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作者 InfoLink
更新日期 August 20, 2019

模組技術自2018年起快速發展,半片幾已成為模組新擴產的標配技術,疊瓦模組產能自今年起亦有顯著增加,但由於疊瓦技術長期面臨著專利侵權疑慮,使得終端市場較為受限,目前除了擁有專利的東方環晟、阿特斯及江蘇賽拉弗有較多海外出口,多數廠商的疊瓦模組仍以供給中國國內專案為主。
 

模組技術


SunPower於上月底(7/31)宣佈已正式在中國取得疊瓦專利授權,雖說此授權是工藝流程方面的專利,只要在版型、電池切片、導電膠等設計方面做更動,便不涉及侵權,然而,SunPower獲得授權這件事,某種程度上還是會讓用戶端在採購時有所疑慮,對其他疊瓦供應廠家的市場銷售及推廣仍有一定的影響。
 

疊瓦工藝
 

疊瓦技術替代路線盤點

從今年六月初舉辦的上海SNEC展出產品當中可看出,目前除了直接由“源頭”便使用高效N型電池片,運用高密度模組技術是P型模組達到高模組轉換效率較為現實的方式。

然而在SunPower取得中國國內的疊瓦專利後,若要徹底回避一切專利紛亂,是否還有可行的高密度模組技術可供選擇?本文將一一進行盤點。

上海SNEC展 高模組轉換效率產品:

模組技術 
 
整體而言,高密度模組的技術大致可歸納為兩種類型:

  1. 電池片切片並疊層排列串接

此類型技術包含受專利保護的疊瓦、負片間距技術及疊焊,同樣都是透過電池切片後疊層排列達到增加發電面積的效果。其中疊瓦是以導電膠串接電池片,而負片間距及疊焊則是使用超柔性焊帶串連,較無疊瓦的專利疑慮。

  1. 電池片切片然未相疊串接

此類型的技術包含矚日和中來主推的拼片技術、小片間距技術以及海泰獨特的板塊互聯技術,這三者皆是利用特殊焊帶,將切片的電池緊密的排列,達到更小或幾乎為零的電池片間距,封裝時同樣可容納更多電池片。其中海泰板塊互聯技術更加縮減了串間距,以板塊替代,由於電池片不相疊,還可以避免損失發電面積及熱斑產生的情況。拼片技術則是正面使用三角焊帶串焊,背面則使用超柔性焊帶,而小片間距則都是使用超柔性焊帶。

高密度模組 
 

高密度模組技術比較

不論是採取哪種高密度模組技術路線,大方向來看都是在模組面積增加幅度有限的條件下,最大幅度的增加電池封裝量,在細項部分各技術則存在些許差異:

  1. 首先,在設備投資部分,疊瓦及拼片需要購入新機台,疊焊及小片間距則是可以購入新機台或是沿用半片機台改機升級。

  1. 在在特殊材料使用方面,疊瓦使用導電膠,除使用上可能踩到專利外,成本也較為高昂。其餘三者皆使用特殊柔性焊帶,其中由於拼片正面使用的三角焊帶厚度較厚,使得模組正面封裝的EVA需要相應加厚,因此成本方面也稍比疊焊及小片間距來得高。

  1. 模組面積增加部分,由於拼片及小片間距技術仍保有少量的電池片間距,因此面積增加相較於疊瓦及疊焊來得大。

  1. 而最受關注的專利問題,疊瓦毫無疑問是受到專利保護的,而拼片則是需要使用矚日機台及三角焊帶,因此目前看來疊焊及小片間距是較無牽涉到專利問題的技術。

詳細技術比較詳見下表:
 

高密度模組技術
 

小结

關於疊瓦的專利問題其實一直存在,但對於先前中國內需市場影響不大。然而SunPower現已正式在中國取得疊瓦技術專利授權,雖說此授權是集中於工藝流程方面的專利,然而終端市場不可避免地會對其餘非獲授權廠商的產品產生疑慮,這對於銷售及市場推廣難免造成影響。

對於P型模組來講,高密度模組技術是達到高轉換效率的一大利器,若想要避開疊瓦專利問題,InfoLink認為前文提到的疊焊、拼片及小片間距等技術不失為可行的替代方案。

近期高密度模組技術討論熱度高,然而由於技術仍新,技術路線走向也並不十分明確,目前仍處於初期發展的概念階段,待成熟發展尚需時間醞釀,然而可以肯定的是,SunPower疊瓦的中國專利取得或將加速高密度模組技術發展的進程。

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