太陽能行業過去 10 多年間技術反覆運算經歷從單多晶的齊頭並進到 PERC 的一馬當先，再到當前 TOPCon、BC、HJ T的三足鼎立，技術的不斷革新也牽扯到太陽能模組 BOM 的深刻變化：包括主材玻璃、膠膜、背板、邊框、焊帶等材料的全面升級，這些變化背後一次次的折射出了模組 BOM 在太陽能行業的核心價值。
據 InfoLink 調研，供需方面，模組輔材因近幾年的快速擴張，同樣面臨產能過剩、出清緩慢的困局，且貿易壁壘的風險逐步加劇。在供過於求、貿易壁壘的雙重擠壓下，模組 BOM 材料將如何發展？以下將通過技術、降本、提效、場景四大維度解析模組 BOM 的驅動邏輯。
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技術驅動 N 型時代先進封裝方案
隨著模組技術全面進入 N 型時代，模組 BOM 的封裝材料也做出了對應優化。如適配 BC 模組的 BOM 材料：為更好滿足 BC 電池的焊接效果和絕緣效果需採用絕緣膠與錫膏材料，且其特殊的串焊方式，驅動了銅鋁複合焊帶的使用；如適配 HJT 模組的 BOM 材料：HJT 電池對 UV、水汽及高溫焊接更敏感，開發了光轉膜、低溫焊帶、丁基膠等材料，包括還在商業化道路上持續努力的鈣鈦礦模組的熱塑性膠膜等材料的開發。同時在柵線技術上電池和模組也在同步探索，如適配 0BB 電池及模組的皮膚膜、條膜、UV 膠水等的開發。模組 BOM 源源不斷的創新與優化，為技術進步保駕護航。
降本驅動 推動太陽能快速平價上網
降本是推動全球太陽能平價上網、能源轉型的核心動力。在降本驅動下，模組 BOM 主要圍繞材質調整、結構優化、減薄化等方式實現降本目的。
如 TOPCon 雙玻模組，從 EPE(POE)+ EPE(POE) 的封裝方式到現在主流的 EPE+EVA 的封裝方式，再到 EVA+EVA 的嘗試，逐步提升 EVA 的用量占比降低模組 BOM 成本。
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如邊框材質呈現多元化趨勢，通過新型鋁合金邊框、鋼邊框、複合邊框的材質調整，實現降本；同時邊框通過減薄化及結構優化降低套重。
減薄化趨勢還體現在膠膜、焊帶、玻璃等材料中。
隨著高效 N 型電池的導入，包括 SMBB、0BB 的應用，帶動了膠膜克重、焊帶直徑的快速降低。
玻璃順應模組降本及輕質化需求，向減薄化發展。
提效驅動 讓受光最優化
模組 BOM 提效主要通過兩種方式，一種增加光的二次利用——高反光設計，如高反黑膠膜，高反黑背板，間隙貼膜等，另外仍有高反白膜、高反黑網格背板、反光匯流條、三角焊帶等方式。
另一種是提升模組受光能力，如通過雙鍍玻璃設計增加光的透過率，及逐步增大模組版型（對應 BOM 尺寸面積增加）以提升受光面積等。
場景驅動 突破太陽能適用邊界
隨著太陽能裝機量的持續增長，市場對模組在特殊場景應用下的需求將不斷增加，這也帶動了模組 BOM 的多元化，其中全黑模組在分布式高端市場逐步佔據更大份額，為進一步增加美學價值，無色玻璃、黑色背板、黑色膠膜、黑色邊框、黑色匯流條等“黑色系”材料得到開發應用。另外，一些沙戈荒、海光模組、高抗冰雹等嚴苛場景也成為重要發展方向。
綜上，模組 BOM 已完成從單一性能為核心到實現技術、降本、提效、場景等多元發展的躍遷，未來，BOM 的設計精准程度持續如何、這又將對輔料市場產生如何影響，我們將在《太陽能輔料供需報告》中持續跟蹤，洞察 BOM 趨勢，解讀市場供需格局，助力企業在劇烈環境下更優決策。